Силовой полупроводниковый модуль использует мощный тиристорный чип или чип выпрямителя в качестве ядра и объединяет два или более чипа в модуль в соответствии с определенной структурой схемы для реализации функций выпрямления, регулирования напряжения и переключения.В чипе используется керамический лист DBC, технология вакуумной сварки, гидравлическая технология с программным управлением, упаковка международного стандарта, электрическая изоляция между ведущим концом и охлаждающей опорной пластиной, а также заливка силиконовым гелем и эпоксидной смолой.Изделие отличается небольшими размерами, высокой чувствительностью, отсутствием дуги, большой мощностью нагрузки и длительным сроком службы.Широко используется в различных выпрямителях, нагревателях, регулировании скорости, регулировании напряжения, инверторах, компенсации, гальванике, машинах для точечной сварки, плазменной резке, зарядке и разрядке, плавном запуске и других устройствах и оборудовании.